点击图片查看原图
“BGA植球，BGA拆板植球焊接，BGA测试治具｜BGA返修”参数说明
“BGA植球，BGA拆板植球焊接，BGA测试治具｜BGA返修”详细介绍
深圳圆融达微电子公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-inSocket（老化测试座）和TestSocket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒、平板电脑、3D游戏机等的BGAIC测试架（BGAIC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。1、BGA测试治具（BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座）2、BGA拆板、植球、代测试3、芯片功能测试架4、手机、无线网卡测试架5、BGA返修服务（BGA拆板、焊接）6、QFP拆板、除锡、整脚、测试